Libre Office. Согласно требований сайта поставщика "ЧИП и ДИП", список компонент должен содержать в каждой строке артикул, по которому будет выполняться дальнейший поиск и требуемое количество. Значимыми для поиска столбцами исходного списка являются столбец значения (Value) и посадочного места (Footprint). При этом для микросхем необходимым и достаточным является только столбец Value, поэтому содержимое столбца Footprint необходимо очистить. Для пассивных элементов (резисторы, конденсаторы) наличие столбца Footprint упростит поиск, поэтому оно оставляется.
Подготовленный список из 3-х столбцов (Value, Footprint и количество Quantity) копируется в соответствующее поле на странице "Загрузка спецификации" сайта поставщика, после чего необходимо завершить загрузку нажатием кнопки "Импорт".
После импорта списка, необходимо выбрать закупаемые позиции заказа. Для большинства позиций поставщик сам сформирует список подходящих вариантов, из которых необходимо выбрать желаемый (например, с учётом цены или сроков поставки). Если по какой-то позиции не удается найти подходящего варианта, её строка может быть отредактирована нажатием на кнопку "редактировать строку спецификации". Также имеется возможность расширения списка вариантов по произвольному фильтру с помощью кнопки "Найти и добавить товар".
После завершения обработки, выбранные позиции добавляются в корзину, а список компонентов сохраняется на сайте поставщика и может быть использован многократно.
При использовании сервиса компании Резонит, после регистрации необходимо выбрать экран "Список плат" и нажать кнопку "Новый заказ". В окне заказа выбирается загрузка архива файлов Gerber (рекомендуется использовать файлы для JLCPCB), после чего происходит переход к экрану ввода параметров заказа. Рекомендуемые параметры: материал стандартный FR4 (Tg135), толщина 1,5 мм, фольга 35 мкм. Для платы доступно покрытие припоем ПОС-64 (категорически не рекомендуется при изготовлении платы без маски из-за возможного слипания дорожек), гальваническое осаждение олова (Immersion Tin, бесплатно), серебра (ImmSilver) или золота (ImmGold). Последние два варианта увеличивают стоимость заказа. Для краевых разъёмов возможно бесплатное снятие фаски с указанными параметрами, а также дополнительное гальваническое покрытие ламелей слоем золота или никеля (увеличивает стоимость заказа). Возможно срочное и "суперсрочное" изготовление заказа за 4 и 3 рабочих дня соответственно. Достоинствами данного варианта изготовления является наличие большого числа опций выполнения заказа, а также возможность изготовления платы в очень сжатые сроки (при доставке в Москву полный цикл от оплаты до получения товара занимает 4-5 дней). Недостаток данного варианта заключается в высокой стоимости изготовления, которая оказывается в 2-3 раза выше по сравнению с заказом в Китае, даже с учётом доставки.
При использовании сервиса компании PCBWave, после регистрации необходимо нажать кнопку "Instant Quote" и загрузить архив файлов Gerber проекта (рекомендуется использовать файлы для PCBWay). Из проекта определяется количество слоёв (должно быть 2) и размеры печатной платы. Далее необходимо выбрать количество изготавливаемых плат (минимальное 5), толщину (рекомендуется выбирать 1,6 мм), цвет маски (по умолчанию зелёный) и покрытие платы. Доступны варианты: HASL (покрытие припоем), HASL Lead-Free (покрытие бессвинцовым припоем), Immersion Gold (ENIG, гальваническое осаждение золота) и OSP (нанесение органической плёнки). Для фольги доступны варианты толщины: 1oz (35 мкм, по умолчанию) и 2oz (70 мкм). Доступно ускоренное выполнение заказа, однако в связи с длительными сроками доставки (12-25 рабочих дней) особого смысла в этом нет. Для формирования фаски (beveled edge) или дополнительного покрытия ламелей необходимо связываться с сервисной службой (увеличивает стоимость заказа). Достоинством данного сервиса является низкая цена, недостатком - длительные сроки доставки заказа.
Перед монтажом компоненты рекомендуется проверить. Для проверки пассивных компонент достаточно функций большинства недорогих тестеров. Логические элементы и микросхемы средней степени интеграции могут быть проверены с помощью программаторов, переведённых в соответствующий режим.
Для микросхем памяти (особенно динамической, которая очень чувствительна к статическому электричеству) рекомендуется использовать цанговые монтажные панели.
В большинстве случаев для выполнения качественного монтажа достаточно наличия лупы с подсветкой.
Вначале на плате должны быть смонтированы пассивные элементы (резисторы, конденсаторы), которые далее обеспечат защиту соответствующих цепей от статического электричества.
При монтаже рекомендуется использовать паяльник с заземлением и регулировкой температуры. Размер жала паяльника должен соответствовать размеру контактных площадок. Рекомендуемая температура пайки: 235-250°C, припой ПОС-61, флюс нейтральный (например, HR-500-LK).
При правильной пайке капли припоя втягиваются в отверстия и смачивают ножки элементов с обеих сторон платы. Капля припоя должна получаться ровная и равномерно натянутая.
После завершения монтажа необходимо смыть флюс, не допуская попадания смываемой жидкости на разъёмы. Для смывки рекомендуется использовать специализированные спреи, например, Flux-Off. Они намного эффективнее традиционного способа смывки спиртом. После нанесения спрея на горизонтально расположенную плату необходимо дождаться растворения остатков флюса, не допуская испарения спрея (примерно 1 минута), затем, наклонив плату в сторону, противоположную разъёмам, слить растворённый флюс. Для больших капель флюса и труднодоступных мест рекомендуется использовать зубную щётку.
Многие реплики содержат микросхемы постоянной памяти. Применительно к Агатам они встречаются двух типов: однократно программируемые (серия 556РТ*) и перепрограммируемые (серия 573РФ*). Последний тип микросхем легко отличить по наличию окошка для УФ-стирания.
Для программирования микросхем серии 573РФ подходит любой программатор, поддерживающий микросхемы серии 2716 компании Intel и напряжение программирования 24 В. Хорошо себя зарекомендовал китайский программатор XGecu T56. Для стирания можно использовать дешёвые китайские устройства, например, от компании XMSJ.
Более сложно обстоит дело с программированием микросхем серии 556РТ. Отечественные программаторы (например, Стерх) либо уже не выпускаются, либо стоят слишком дорого. Программирование с помощью ручного переключения линий адреса и данных, как это часто делали в прошлом, занимает слишком много времени. Схемы, использующие параллельный порт, требуют использования MS-DOS или других устаревших операционных систем. Поэтому автором был сделан простой проект программатора EPROG для Arduino Mega, который можно посмотреть здесь.
После завершения монтажа необходимо тщательно осмотреть печатную плату на наличие коротких замыканий (КЗ). Особенно высока вероятность наличия КЗ для исторических реплик без маски.
Далее тестером необходимо проверить все цепи питания, а также по возможности все сигнальные цепи на отсутствие замыкания на землю.
При отсутствии явно выраженных дефектов можно выполнить кратковременное включение реплики через лабораторный блок питания в режиме ограничения тока.
Визуальный контроль дефектных элементов удобно выполнять с помощью тепловизора.
Окончательное тестирование выполняется с подключением всех периферийных устройств (дисководы, принтер) с помощью соответствующих программных тестов.
Для полноценного погружения в проект и модификации его содержимого, рекомендуется установить следующие свободно-распространяемые программные средства и дополнения к ним:
Загрузка проекта выполняется из его репозитория.
Для полноценной работы с проектом реплики необходимо наличие библиотеки agat-lib в том же каталоге, что и каталог проекта.
Это можно обеспечить, скачав сразу все проекты в репозитории, либо добавив библиотеку к интересующим проектам.
Выгрузка из репозитория может производиться тремя способами:
Для модификации проекта необходимо открыть файл проекта (с расширением .kicad_pro) в САПР KiCAD. Рекомендуемая версия KiCAD: 7.
Наиболее очевидные возможные модификации связаны с изменением посадочных мест в зависимости от фактического типа используемых компонентов (например, кнопки клавиатуры другой модели или конденсаторы другого форм-фактора в линиях питания).
Также для ячеек расширения имеется возможность выбора краевого разъёма:
Кроме краевого разъёма, имеется возможность выбора различных вариантов верхнего крепления платы:
Для микросхем производства СССР с метрическим шагом контактов 2,5 мм в библиотеке имеются посадочные места DIP-*-SU (* - число ножек). При использовании импортных микросхем с дюймовым шагом контактов 2,54 мм эти посадочные места могут быть заменены аналогичными из штатной библиотеки Package_DIP.
Вернуться на основную страницу